英特尔加速玻璃基板量产布局 融资客已提前埋伏多股(名单)

　　英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。

　　英特尔瞄准全球首个量产席位

　　据科创板日报等媒体报道，英特尔计划改造美国新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其建设为全球首个玻璃基板大规模量产基地，推动玻璃基板技术进入产业化新阶段。

　　报道称，里奥兰乔工厂自1980年代启用后，在1990至2000年代曾是全球最重要的半导体制造基地之一。如今，该厂正准备成为半导体下一个时代，即玻璃基板与硅光子技术的核心重镇。

　　供应链人士指出，英特尔已与多家大型企业建立合作关系，其中AWS与思科是其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存领域建立了战略合作伙伴关系。

　　据悉，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。

　　此外，京东方近日与康宁公司签署合作备忘录，玻璃基封装载板就是两大巨头合作的重点领域之一。

　　先进封装加速迈向“玻璃基时代”

　　资料显示，玻璃基板是以玻璃为核心材料的基板产品，主要用于显示面板制造和高端芯片的先进封装。

　　面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键。

　　机构普遍认为，玻璃基板是先进封装下一轮技术变革的核心，行业空间广阔且国产替代机遇明确。

　　在西部证券看来，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

　　浙商证券也认为，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地。玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展。

　　东方证券最新研报指出，玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部厂商加速布局，其在HDD领域的渗透率也有望持续提升。

　　多只概念股本周获融资客抢筹

　　东方财富概念板块显示，当前A股市场有逾30股涉及玻璃基板概念，合计总市值超1.4万亿元，京东方A、蓝思科技体量均已突破2000亿元，华工科技、长电科技、通富微电市值亦超千亿元，通富微电市值也接近千亿大关，麦格米特、彩虹股份、帝尔激光市值均在400亿元以上。

　　年初至今，玻璃基板概念走势强劲，超九成个股录得股价上涨，翻倍牛股已增至10只，德龙激光、沃格光电、帝尔激光等4股均涨逾1.5倍，通富微电、沃尔德股价也接近翻倍。

　　本周前两个交易日，依旧有超八成概念股延续升势，长电科技走出两连板，通富微电、雷曼光电、沃格光电、京东方A、德龙激光等9股两日涨幅均在11%以上。

　　资金方面，东方财富Choice数据显示，本周有多达22只玻璃基板概念股获得融资净买入，其中，京东方A获杠杆资金大幅加仓13.95亿元，蓝思科技、通富微电均获超5亿元抢筹，华工科技、长电科技分别获4.63亿和3.60亿元融资净买入，晶方科技、蓝特光学融资净买额亦在1亿元以上。

　　京东方A近日在与机构交流时表示，玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。

　　不过，京东方A同时提醒道，截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

　　蓝思科技在接受调研者提问时透露，公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。

　　晶方科技此前在互动平台上表示，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构，镀膜、通孔、盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

　　（文章来源：东方财富研究中心）