台积电揭秘1.4nm芯片详细规格 、边缘和专业应用可以利用台积电第二代GAA nanosheet晶体管带来的额外性能、更低功耗和晶体管密度。这些应用不需要密集的电源布线，传统的正面供电网络即可满足需求。... 花花2025-04-2425 阅读0 评论
美国“造芯”时代，来临？ 2025年，台积电美国代工厂将正式开始量产，该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来，也是对2022年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而... 花花2025-04-1936 阅读0 评论
